1.高频基板
汽车防撞/预测制动安全系统起着军用雷达设备的作用。由于汽车PCB负责传输微波高频信号，因此需要使用低介电损耗的基板以及常见的基板材料PTFE。与FR4材料不同，PTFE或类似的高频基材在钻孔过程中需要特殊的钻孔速度和进给速率。

2.厚铜PCB
由于高密度、高功率和混合动力，汽车电子设备带来了更多的热量，电动汽车通常需要更先进的动力传输系统和更多的电子功能，从而对散热和大电流提出了更高的要求。

制造厚铜双层PCB相对容易，而制造厚铜多层PCB则要困难得多。关键在于厚铜图像蚀刻和厚度空隙填充。

厚铜多层PCB的内部路径是厚铜，因此图形转印光干膜也相对较厚，需要极高的抗蚀刻性。厚铜的图形蚀刻时间可能很长，蚀刻设备和技术条件经过优化，以确保厚铜的完整布线。当进行外部厚铜布线制造时，可以将相对厚的铜箔与图案化的厚铜层层压在一起，然后进行薄膜空隙蚀刻。用于图形电镀的防镀干膜也相对较厚。

厚铜多层PCB的内部导体与绝缘基板材料之间的表面差异如此之大，以至于普通的多层板层压无法完全填充树脂并产生空腔。为了解决这个问题，应尽可能使用树脂含量高的薄预浸料。某些多层PCB内部布线的铜厚度不均匀，可以在铜厚度差异较大或较小的区域使用不同的预浸料。

3.组件嵌入
为了提高组装密度并减小元件尺寸，大量手机中使用了嵌入式元件PCB，这也是其他电子设备所必需的。因此，元件嵌入式PCB也用于汽车电子。

根据元件嵌入方法的不同，有许多用于元件嵌入PCB的制造方法。汽车电子中使用的元件嵌入式PCB有四种主要的制造方法，如下图1所示。

在这些制造类型中，挖沟类型（图1中的类型a）遵循以下过程：挖沟，然后通过回流或导电粘合剂进行SMD组装。层压型（图1中的b型）是通过回流在内部电路上的薄SMD组件实现的，或者是指薄零件制造。陶瓷型（图1中的c型）是指印刷在陶瓷基板上的厚膜组件。模块类型（图1中的d型）遵循以下步骤：通过回流和树脂封装进行SMD组装。嵌入PCB的模块式组件具有相对较高的可靠性，更适合汽车对耐热性、耐湿性和耐振动性的要求。

4.HDI技术
汽车电子的关键功能之一在于娱乐和通信，其中智能手机和平板电脑需要HDI PCB。因此，HDI PCB包含的技术（如微孔钻孔、电镀和层压定位）被应用于汽车PCB制造。

到目前为止，随着汽车技术的快速变化和汽车电子设备功能的不断升级，PCB的使用将呈指数级增长。对于工程师和PCB制造商来说，关注新技术和新内容非常重要，这样他们才能满足更高的汽车要求。

一般规则：将具有不同性能的基板材料的PCB应用于车辆的不同部件，负责实现不同的功能。

下表描述了与某些车辆设备或仪器兼容的PCB类型。