Al卡 .层数：28 .材料：M7N .BBV 2层压 .厚度：3.2mm， .宽高比：21:1 .后钻桩：≤8mil .阻抗：32组±8% .特殊工艺……
主板（笔记本电脑） 层数：10（3 4 3） 板厚：0.65±0.065mm 材料：EMC EM-390 线宽/间距：0.055/0.045mm 最小孔径：0.25mm ……
18层PCB .Isola I-Speed高速极低损耗 .+/-5%受控阻抗 .8mil/.2mm VIPPO .受控表面铜厚度最大35um .12套CISingle/D……
Al服务器UBB主板 层数：26L 板厚：3.7±0.37mm 尺寸：417*585mm 材料：EM-890K EM-370Z 宽高比：14.8:1 最小阻抗公差：……
工业过程控制 层数：16L 板厚：2.36±0.2mm 材料：TU-872SLK 线宽/间距 内部：0.096/0.095mm 外层：0.10/0.10mm ……
工业过程控制（HDI） 层数：10L（4 2 4） 板厚：1.1mm 材料：SL S1000－2 线宽/间距：0.075/0.08mm 最小孔径：0.5mm 表面处……
车载摄像头模块 层数：6L 产品组合：2R 2F 2R 板厚：1.2±0.12mm 线宽/间距：0.076毫米/0.075毫米 最小孔径：0.25mm 表面处理：E……
800G光模块 层:10 l 板厚度:1.0±0.1毫米 尺寸:100 * 240毫米 材料:R5785GN (M7GN) 最小孔径:L3-8:0.175/0.2mm ……
新能源电力驱动MCU 层数：6L 板厚：1.6±0.16mm 材料：IT 180A 线宽/间距：0.152/0.15mm 最小孔径：0.25mm 电阻焊：10－50……
手机主板O7 层数：10L 产品组合：2 6 2 板厚：0.7mm 材料：EM-285 线宽/间距：0.05/0.05mm 最小激光钻孔孔径：0.1mm 表面……
5G收发器 层数：22L 板厚：3.0±0.3mm 尺寸：420×850mm 材料：IT968 宽高比：12:1 阻抗：36组 回钻：15组 孔对线：0……
线路卡 20层 .EM828中损耗材料 .4.3英寸x11.6英寸（110x294毫米） .厚度.125英寸（3.2毫米） .宽高比20:1 .微通孔L1-2、L1……
English
地址：
联系人：陈国强
手机：13600400210
网址：www.homaxpcb.com
微信
电话: +86-13600400210 
邮箱